Samsung Electronics está a punto de otorgar bonos récord a su equipo, ya que el auge de la inteligencia artificial se traduce en ganancias. La compañía pagará algunos de los mayores bonos por desempeño en años, a medida que el superciclo global de chips de memoria continúa generando beneficios históricos debido al aumento de la adopción de IA.
Device Solutions, la división de semiconductores de Samsung, ha anunciado que el personal elegible recibirá este mes bonos de hasta el 47% de su salario base anual. Se espera que el pago se aplique a las tres áreas de negocio de la división: memoria, sistemas, integración a gran escala y fundición. Esto también marca una fuerte recuperación respecto a 2023, cuando la tasa de bonificación de la división fue del 0% tras la recesión experimentada en el mercado de chips.
Samsung anuncia bonos récord para el personal de la división de semiconductores
Según los informes, el bono de este año es ligeramente inferior al máximo interno de Samsung del 50%, reflejando la extraordinaria recuperación que ha experimentado la división desde 2023. Samsung utiliza su sistema de incentivos basado en el desempeño, denominado Overachieved Performance Incentive, para recompensar a su personal. La recompensa se otorga una vez al año y se calcula a partir del 20% del valor económico añadido del año anterior.
La división móvil MX de Samsung, encargada de la línea de smartphones Galaxy de la compañía, verá su pago OPI fijado en el 50% completo. Mientras tanto, divisiones como electrónica de consumo y redes verán tasas mucho más bajas, con informes que señalan que podrían rondar el 12%, según su desempeño en 2025. Los bonos llegan después de que Samsung anunciara unas ganancias operativas récord en el cuarto trimestre de 20 billones de wones (13.600 millones de dólares), según el anuncio preliminar de la empresa.
Según estimaciones de analistas, la división DS contribuyó con alrededor de 16 a 17 billones de wones a las cifras, impulsada por el aumento de los precios tanto de chips de memoria avanzados como de propósito general. Además de Samsung, otra empresa que se prepara para entregar bonos a su personal es SK hynix. Tras eliminar su tope interno anterior que limitaba los bonos al equivalente de 10 meses de salario base, ahora se espera que la compañía asigne el 10% de sus beneficios operativos totales al programa de reparto de beneficios de este año.
SK Hynix anticipa nuevo programa de reparto de beneficios
SK Hynix vio su beneficio operativo anual alcanzar los 45 billones de wones y, con una plantilla de 33,000 empleados, se prevé que el bono promedio que recibirá cada empleado supere los 140 millones, marcando un nuevo récord. Se espera que la compañía pague el 80% del bono por adelantado y aplace el 20% restante durante dos años. La empresa también anunció que reintroducirá el Programa de Participación Accionaria para Empleados, que debutó el año pasado.
Bajo este programa, los empleados pueden optar por recibir la mitad de su bono en acciones de la compañía y recibir una prima en efectivo del 15% si mantienen las acciones durante un año. El programa está diseñado para fomentar la alineación a largo plazo entre el personal y los accionistas. Desde 2024, Samsung y SK Hynix han redirigido gran parte de su capacidad de chips hacia memorias de alto ancho de banda. Esto se debe a que su producción consume aproximadamente tres veces la capacidad de obleas de una DRAM estándar.
Además, este movimiento ha generado una caída en la oferta de memorias de propósito general como DDR5, lo que ha elevado sus precios en todo el sector. Para SK Hynix, que posee una gran cuota del mercado HBM, estos márgenes han sido rentables. Por otro lado, Samsung ha podido beneficiarse de la creciente demanda de HBM y de los precios más altos en el mercado general de memorias debido a su mayor escala de fabricación. Samsung sigue manteniendo su posición como líder mundial en volumen en el mercado de memorias generales.
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