Fakty - Inwestycje tajwańskiego producenta półprzewodników TSMC w Stanach Zjednoczonych

Stany Zjednoczone i Tajwan zawierają kluczowe porozumienie handlowe

Autor: Wen-Yee Lee

16 stycznia Reuters poinformował, że Stany Zjednoczone i Tajwan sfinalizowały istotne porozumienie handlowe. W ramach tej umowy tajwańskie firmy mają zainwestować 250 miliardów dolarów w USA, koncentrując się na rozwoju produkcji półprzewodników, inicjatywach energetycznych oraz rozwoju sztucznej inteligencji.

Według sekretarza handlu USA Howarda Lutnicka, porozumienie obejmuje wcześniej ogłoszoną inwestycję w wysokości 100 miliardów dolarów od wiodącego producenta chipów TSMC, zaplanowaną na 2025 rok, przy czym w przyszłości oczekiwane są kolejne środki finansowe.

TSMC, uznawany za największego na świecie producenta chipów na zlecenie, podczas telekonferencji wynikowej 15 stycznia zapowiedział dalsze zwiększenie swojej obecności produkcyjnej w Stanach Zjednoczonych. Firma nie podała jednak szczegółów poza dotychczasowym zobowiązaniem inwestycyjnym wynoszącym 165 miliardów dolarów.

Kluczowe kamienie milowe ekspansji TSMC w USA

• Styczeń 2026: TSMC finalizuje zakup drugiej nieruchomości w Arizonie, wspierając swoją strategię rozwoju oraz zwiększając możliwości zaspokojenia rosnącego popytu na chipy związane ze sztuczną inteligencją. Ten krok pomoże stworzyć duży klaster produkcyjny w tym stanie.
• Marzec 2025: Firma ogłasza zwiększoną inwestycję w USA do 165 miliardów dolarów, obejmującą trzy nowe fabryki, dwa zaawansowane zakłady pakowania oraz centrum badań i rozwoju.
• Kwiecień 2024: Ogłoszono plany budowy trzeciej fabryki w Arizonie, co podnosi łączną wartość inwestycji powyżej 65 miliardów dolarów.
• Grudzień 2022: TSMC ujawnia, że zbuduje drugą fabrykę w Arizonie, zwiększając planowaną inwestycję do 40 miliardów dolarów.
• Maj 2020: Początkowe zobowiązanie w wysokości 12 miliardów dolarów na utworzenie pierwszej zaawansowanej fabryki półprzewodników TSMC w Arizonie.

Przegląd zakładów produkcyjnych w Arizonie

• Pierwsza fabryka: Ten zakład jest już operacyjny, a masowa produkcja z użyciem technologii 4-nanometrowej rozpocznie się w czwartym kwartale 2024 roku.
• Druga fabryka: Budowa została zakończona, a instalacja sprzętu zaplanowana jest na 2026 rok. Zakład będzie korzystał z technologii procesowej 3-nanometrowej, a masowa produkcja na dużą skalę przewidywana jest na drugą połowę 2027 roku.
• Trzecia fabryka: Rozpoczęcie budowy nastąpiło w kwietniu 2025 roku. Na tym terenie będą produkowane chipy z wykorzystaniem technologii 2-nanometrowej i jeszcze bardziej zaawansowanych, a pełna produkcja planowana jest na koniec dekady.
• Dodatkowe zakłady: TSMC obecnie ubiega się o pozwolenia na czwartą fabrykę oraz pierwszą placówkę zaawansowanego pakowania. Plany obejmują także kolejne dwie fabryki, kolejny zakład zaawansowanego pakowania oraz centrum badań i rozwoju, choć konkretne terminy nie zostały jeszcze ujawnione.

Kluczowi klienci

Apple, Nvidia, AMD i Qualcomm to jedni z głównych klientów korzystających z zakładów TSMC w Arizonie. W kwietniu 2025 roku dyrektor generalny Apple Tim Cook potwierdził, że Apple jest głównym i największym klientem TSMC Arizona. W październiku 2025 roku TSMC Arizona rozpoczęła masową produkcję procesorów Nvidia Blackwell przy użyciu zaawansowanej technologii N4P.

Reportaż: Wen-Yee Lee; Redakcja: Anne Marie Roantree i Mrigank Dhaniwala