IA, semicondutores e robótica foram o centro das atenções na CES 2026. Isso é apenas o começo.

CES 2026: As Inovações Mais Recentes Tomam Conta de Las Vegas

Las Vegas está fervilhando enquanto a CES 2026 atrai multidões enormes para seus hotéis e para o Centro de Convenções de Las Vegas. Os participantes estão explorando uma vasta seleção de novas tecnologias, desde gadgets do dia a dia destinados a residências e escritórios até dispositivos experimentais que talvez nunca saiam do showroom.

Durante minha passagem pelo evento, correndo entre coletivas de imprensa e pegando um café ocasionalmente, três grandes tendências se destacaram como o foco principal da feira deste ano: inteligência artificial, chips avançados e robótica.

Com tantos anúncios centrados nesses temas, o único alívio do frenesi tecnológico foi me refugiar no quarto do hotel para escrever esta atualização.

A Inteligência Artificial Assume o Protagonismo

A IA é a estrela indiscutível da CES 2026. Por todos os lados, a IA está integrada em produtos de todos os tipos, desde robôs circulando pelo salão até dispositivos inteligentes com novas capacidades.

TVs, computadores, smartphones e até vasos sanitários equipados com IA estão gerando burburinho por todo o evento. Esse surto de inovação em IA é impulsionado por investimentos significativos das principais empresas de tecnologia tanto em IA generativa quanto em robótica.

O Google revelou planos para integrar sua IA Gemini 3 ao Google TV, permitindo aos usuários buscar conteúdos e personalizar protetores de tela usando comandos em linguagem natural.

A Samsung apresentou o Galaxy Z Trifold nos Estados Unidos, trazendo funções de IA integradas. A tecnologia vestível alimentada por IA estava em toda parte, desde óculos inteligentes até anéis.

Inovações em Chips Roubam a Cena

A Nvidia foi manchete com grandes anúncios. O CEO Jensen Huang revelou a nova plataforma Vera Rubin durante o keynote de 5 de janeiro, apresentando seis novos chips: o Vera CPU, Rubin GPU e mais quatro chips adicionais de rede e armazenamento. Segundo Huang, a Vera Rubin oferece dez vezes mais throughput do que a plataforma Grace Blackwell anterior e reduz o custo por token em dez vezes.

Tokens, que representam elementos como palavras, imagens e segmentos de vídeo em modelos de IA, são essenciais para o processamento eficiente de informações por meio da tokenização.

Huang também destacou a ampla coleção de modelos abertos de IA da Nvidia, incluindo a nova IA Alpamayo para carros autônomos, projetada para ajudar veículos a interpretar cenários complexos, como uma criança correndo para a rua.

A CEO da AMD, Lisa Su, subiu ao palco para apresentar o futuro sistema em rack Helios para a GPU Instinct MI445X e deu uma prévia dos chips de próxima geração MI500. Su descreveu o Helios como o principal rack de IA do mundo, desafiando diretamente a Nvidia. Ambas as plataformas vão suportar 72 grandes chips de IA por rack, preparando uma competição acirrada.

A AMD também exibiu seus futuros chips para PCs com IA, enquanto a Intel lançou seus processadores Core Ultra Series 3 para PCs com IA, agora disponíveis em pré-venda. A Qualcomm entrou na disputa com o chip Snapdragon X Plus 2 para PCs com IA, intensificando a competição entre os gigantes do setor.

O fundador e CEO da Nvidia, Jensen Huang, discute a plataforma de supercomputação Rubin AI na CES 2026 em Las Vegas. (AP Photo/John Locher)

A Ascensão da Robótica

Junto com os anúncios de chips, Nvidia, AMD, Intel e Qualcomm também destacaram seus avanços em robótica. Cada empresa está desenvolvendo ou já fornece chips que alimentam máquinas movidas por IA, incluindo veículos autônomos, braços robóticos e robôs humanóides.

• A apresentação da Nvidia destacou um robô humanóide usando um chapéu de cowboy, um robô de simulação cirúrgica e um robô de serviço auxiliando no credenciamento do evento.
• A AMD convidou o CEO da Generative Bionics, Daniele Pucci, para apresentar o robô humanóide GENE.01, que roda em processadores AMD.
• A Intel demonstrou o robô humanóide RoBee da Oversonic Robotics, alimentado por seus chips Core Ultra 3.
• A Qualcomm apresentou a série de chips Dragonwing IQ10 para robótica e anunciou colaborações com empresas como Figure e VinMotion para desenvolver robôs humanóides.

Hyundai e Boston Dynamics também chamaram atenção ao revelar planos para estabelecer uma cadeia de produção para fabricação em massa de robôs. A Hyundai, que detém participação majoritária na Boston Dynamics, anunciou que suas fábricas começarão a usar o robô humanóide Atlas a partir de 2028.

Depois de me aprofundar nas últimas tecnologias por dias, é hora de desconectar e fazer uma pausa. Adeus, Las Vegas.