SK Hynix, um dos principais fornecedores sul-coreanos de memória de alta largura de banda, planeja investir aproximadamente 19 trilhões de won, cerca de US$ 12,9 bilhões, na construção de uma fábrica de encapsulamento de chips em Cheongju, Província de Chungcheong do Norte (Chungbuk).
De acordo com a empresa, a nova fábrica ajudará a atender à crescente demanda por memória para IA e apoiará os planos do governo para o equilíbrio econômico. Ela explicou: “Com a taxa de crescimento anual composta da High Bandwidth Memory (HBM) projetada em 33% entre 2025 e 2030, a importância de responder preventivamente ao aumento da demanda por HBM aumentou significativamente. Decidimos por este novo investimento para garantir uma resposta estável à demanda por memória para IA.”
A empresa também mencionou que as discussões em andamento sobre investimento regional influenciaram sua decisão, deixando claro que houve uma intenção em espalhar o crescimento para fora das grandes cidades. O projeto está programado para começar em abril e deve ser concluído até o final de 2027.
Os planos de investimento seguem o anúncio da SK Hynix sobre a abertura de um estande de exposição para clientes no Venetian Expo, onde apresentou suas soluções de memória de próxima geração para IA na CES 2026 em Las Vegas.
A empresa declarou: “Sob o tema ‘IA Inovadora, Amanhã Sustentável’, planejamos apresentar uma ampla gama de soluções de memória de próxima geração otimizadas para IA e trabalharemos em estreita colaboração com os clientes para criar novo valor na era da IA.”
A empresa de semicondutores já operou tanto uma exposição conjunta do SK Group quanto um estande para clientes na CES. Este ano, a empresa focará no estande para clientes para expandir pontos de contato com clientes-chave e discutir possíveis colaborações.
SK Hynix afirma que a nova fábrica trabalhará em conjunto com outras instalações em Cheongju
A nova instalação da SK Hynix terá um papel central no encapsulamento de HBM e outros produtos de memória para IA. Após a conclusão do projeto, a empresa contará com três grandes centros avançados de encapsulamento em Icheon, Cheongju e West Lafayette.
O campus da empresa em Cheongju já abriga vários locais importantes, incluindo as fábricas M11 e M12, a planta de fabricação de semicondutores M15 e a instalação de encapsulamento e teste P&T3. Até o momento, a empresa espera uma forte sinergia operacional entre a fábrica M15X, que deve iniciar o carregamento em massa de wafers em fevereiro, e a futura instalação de encapsulamento P&T7. Explicou que Cheongju apoiará todas as etapas de produção de NAND flash, DRAM e HBM após a entrada em operação da unidade P&T7.
Falando sobre o projeto, a SK Hynix também destacou: “Por meio do investimento em Cheongju P&T7, pretendemos ir além da eficiência ou ganhos de curto prazo e, no médio e longo prazo, fortalecer a base industrial do país e ajudar a construir uma estrutura em que a região da capital e áreas locais cresçam juntas.”
Samsung também está expandindo sua capacidade de produção de HBM
A rival da SK Hynix, Samsung, também planeja melhorar sua capacidade de produção de HBM. A empresa afirmou que está se preparando para aumentar sua produção de HBM, com planos de elevar a capacidade em aproximadamente 50% em 2026 para atender à crescente demanda de seu principal cliente, Nvidia.
Durante sua teleconferência de resultados em outubro passado, a fabricante de chips de Suwon delineou seus planos para expansão da produção, pretendendo construir novos locais de fabricação. “Estamos revisando internamente a possibilidade de expandir a produção de HBM”, disse Kim Jae-june, vice-presidente de memória da Samsung Electronics, na ocasião.
Além disso, após uma reunião de alto nível em novembro, a fabricante sul-coreana anunciou planos para investir US$ 41,5 bilhões na instalação P5 em Pyeongtaek, com operações previstas para começar em 2028. Esse gasto planejado é aproximadamente o dobro do que a Samsung investiu em suas fábricas anteriores em Pyeongtaek
Vale destacar que a Samsung também mencionou estar recebendo apoio administrativo ativo para acelerar o processo de construção da P5. Na época, também havia relatos de que a empresa estava avançando com o cluster de Pyeongtaek e o desenvolvimento da P6.
Atualmente, a KB Securities projeta que a empresa aumentará sua capacidade de DRAM na P4 em cerca de 60.000 wafers por mês até o segundo trimestre de 2026. Outros relatos indicam que a empresa também superou nos testes internos da Nvidia para a sexta geração de HBM (HBM4), ultrapassando SK Hynix e Micron para uso nos processadores Rubin. O HBM4 da fabricante superou as expectativas com 11 Gbps por pino, acima do padrão de 10 Gbps da Nvidia.
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