SK Hynix планирует вложить 13 миллиардов долларов в создание предприятия по упаковке чипов памяти для искусственного интеллекта

SK Hynix объявила о вложении 12,9 млрд долларов в строительство передового объекта по упаковке чипов

SK Hynix Inc. раскрыла планы инвестировать 19 трлн вон (приблизительно 12,9 млрд долларов) в строительство ультрасовременного завода по упаковке чипов, стремясь удовлетворить быстро растущий спрос, вызванный технологиями искусственного интеллекта.

Южнокорейский гигант по производству полупроводников начнет строительство нового предприятия в Чхонджу в апреле этого года, планируя завершение к концу 2027 года. Будучи ведущим поставщиком памяти с высокой пропускной способностью (HBM) для AI-ускорителей Nvidia, SK Hynix занимает лидирующие позиции в сфере аппаратного обеспечения для искусственного интеллекта.

Эта значительная инвестиция осуществляется в то время, когда мировой рынок чипов памяти становится все более напряженным, что угрожает замедлить рост инфраструктуры искусственного интеллекта. Необходимость в современных решениях памяти, таких как HBM, превысила ранние прогнозы, чему способствует стремительное расширение дата-центров по всему миру.

Чипы памяти, ранее считавшиеся базовыми товарами, теперь стали ключевым фактором, ограничивающим скорость внедрения новых AI-ускорителей в дата-центрах. Хотя производители стремятся увеличить выпуск сложных продуктов памяти, такие проблемы, как длительные процессы квалификации, сложные требования к упаковке и ограниченные производственные мощности, указывают на то, что дефицит поставок может сохраниться. Такая ситуация, скорее всего, поддержит высокие цены и предоставит поставщикам памяти больше рычагов для переговоров.

Эти рыночные тенденции заставляют крупных игроков — включая SK Hynix, Samsung Electronics и Micron Technology — пересматривать свои инвестиционные стратегии и ускорять развитие передовых упаковочных технологий.

SK Hynix прогнозирует, что сектор HBM будет расти в среднем на 33% ежегодно в период с 2025 по 2030 год.

«Становится все более важно заблаговременно реагировать на растущий спрос на HBM», — подчеркнула компания в своем заявлении.

Че Тэ Вон, председатель SK Group (материнской компании SK Hynix), отметил проблему ограниченного предложения в ходе пленарного доклада на SK AI Summit в Сеуле в ноябре прошлого года. «Мы сейчас находимся в периоде, когда узкие места в поставках стали реальностью», — отметил Че. — «Мы продолжаем получать запросы на чипы памяти от многочисленных компаний и активно ищем пути удовлетворения всех этих потребностей».

В подготовке материала участвовала Шинхе Канг.

©2026 Bloomberg L.P.