Citigroup: Nguồn cung chip tiến trình tiên tiến của TSMC có thể tiếp tục khan hiếm

格隆汇 ngày 16 tháng 1｜Các nhà phân tích của Citi chỉ ra trong báo cáo nghiên cứu rằng nguồn cung chip quy trình tiên tiến của TSMC có thể tiếp tục khan hiếm trong một khoảng thời gian. Ban lãnh đạo đã tái khẳng định trong cuộc họp công bố kết quả kinh doanh rằng họ đang nỗ lực hết sức để thu hẹp khoảng cách cung cầu. Mặc dù chi phí tại các nút quy trình tiên tiến hơn đang tăng lên, Citi cho rằng nhu cầu về trí tuệ nhân tạo sẽ mang lại lợi ích cho cả doanh thu và biên lợi nhuận của công ty, củng cố nền tảng để duy trì khả năng sinh lời dẫn đầu ngành trong chu kỳ này. Đối với mảng kinh doanh đóng gói tiên tiến, các nhà phân tích dự đoán công suất của TSMC có thể đạt 1,2 triệu đến 1,3 triệu tấm wafer vào năm 2026, và sẽ tăng lên 1,8 triệu đến 2 triệu tấm vào năm 2027. Citi duy trì xếp hạng “Mua vào” đối với TSMC và nâng mục tiêu giá từ 2.450 tân Đài tệ lên 2.600 tân Đài tệ.