重點整理—台灣半導體製造商TSMC在美國的投資

美國與台灣達成重大貿易協議

文/李文儀

1月16日，路透社報導，美國與台灣已敲定一項重大貿易協議。根據此協議，台灣企業將在美國投資2,500億美元，重點擴展半導體製造、能源計劃以及人工智慧發展。

根據美國商務部長Howard Lutnick表示，此協議包含先前已公開、由全球領先晶片製造商TSMC預計於2025年進行的1,000億美元投資，未來還預期有更多資金投入。

作為全球首屈一指的晶圓代工廠，TSMC於1月15日的財報電話會議中透露，計劃進一步擴大其在美國的製造規模。然而，該公司除了目前承諾的1,650億美元外，並未透露更多細節。

TSMC於美國擴張的關鍵里程碑

• 2026年1月：TSMC完成亞利桑那州第二處產業用地的收購，支撐其成長策略並提升對AI相關晶片激增需求的應對能力。此舉有助於在該州建立大型製造集群。
• 2025年3月：公司宣布將美國總投資擴大至1,650億美元，涵蓋三座新晶圓廠、兩座先進封裝廠及一座研發中心。
• 2024年4月：公開亞利桑那州第三座晶圓廠規劃，總投資超過650億美元。
• 2022年12月：TSMC透露將於亞利桑那州建設第二座晶圓廠，計畫投資提升至400億美元。
• 2020年5月：TSMC首次承諾在亞利桑那州建設先進半導體廠，投資額為120億美元。

亞利桑那州製造設施概覽

• 第一座晶圓廠：該廠已投入運作，並將於2024年第四季開始以4奈米製程大規模量產。
• 第二座晶圓廠：建設已完成，預計2026年進行設備安裝。該廠將採用3奈米製程技術，預計2027年下半年開始大規模生產。
• 第三座晶圓廠：於2025年4月動土。此廠將生產2奈米及更先進製程晶片，目標於本世紀末全面投產。
• 其他設施：TSMC目前正申請第四座晶圓廠及首座先進封裝廠的許可。規劃中還包括另外兩座晶圓廠、另一座先進封裝廠及一座研發中心，具體時程尚未公布。

主要客戶

Apple、Nvidia、AMD及Qualcomm等均是TSMC亞利桑那州設施的重要客戶。2025年4月，Apple執行長Tim Cook證實，Apple是TSMC亞利桑那州的首要且最大客戶。到2025年10月，TSMC亞利桑那州已開始利用其先進N4P製程技術大規模生產Nvidia的Blackwell GPU。

報導：李文儀；編輯：Anne Marie Roantree、Mrigank Dhaniwala