Micron beschleunigt Berichten zufolge die Ausweitung der HBM4-Chipproduktion, monatliche Kapazität wird auf 15.000 Wafer erhöht

格隆汇 7. Januar｜Laut CNMO Technologie besagen branchenspezifische Informationen, dass Micron plant, die Produktionskapazität von HBM4 im Jahr 2026 auf 15.000 Wafer pro Monat zu erhöhen, was nahezu 30 % seiner gesamten HBM-Kapazität (ca. 55.000 Wafer/Monat) entspricht. Dies unterstreicht die strategische Ausrichtung des Unternehmens auf den nächsten Generation KI-Speichermarkt. Micron hatte im HBM-Bereich aufgrund geringerer Produktionskapazitäten gegenüber den koreanischen Wettbewerbern lange Zeit einen Nachteil. Doch diese Situation ändert sich nun. Micron-CEO Sanjay Mehrotra erklärte auf der Bilanzpressekonferenz im Dezember 2025, dass das Unternehmen ab dem zweiten Quartal 2026 die Produktion von HBM4 deutlich erhöhen werde und erwartet, dass die Steigerung der Ausbeute schneller als bei der vorherigen Generation HBM3E verlaufen wird. Branchenanalysten weisen darauf hin, dass Micron bereits mit Investitionen in Ausrüstungen begonnen hat und den Ausbau der Produktionskapazitäten beschleunigt.