Faktenbox – Investitionen des taiwanesischen Halbleiterherstellers TSMC in den Vereinigten Staaten

USA und Taiwan schließen bedeutendes Handelsabkommen

Von Wen-Yee Lee

Am 16. Januar berichtete Reuters, dass die Vereinigten Staaten und Taiwan ein bedeutendes Handelsabkommen abgeschlossen haben. Im Rahmen dieses Abkommens werden taiwanesische Unternehmen 250 Milliarden US-Dollar in die USA investieren, wobei der Fokus auf dem Ausbau der Halbleiterfertigung, Energieinitiativen und der Entwicklung künstlicher Intelligenz liegt.

Laut dem US-Handelsminister Howard Lutnick umfasst dieses Abkommen eine zuvor angekündigte Investition in Höhe von 100 Milliarden US-Dollar vom führenden Chiphersteller TSMC, die für 2025 geplant ist. Weitere Finanzierungen werden in Zukunft erwartet.

TSMC, anerkannt als weltweit führender Auftragsfertiger für Chips, gab während seines Gewinnaufrufs am 15. Januar bekannt, dass das Unternehmen plant, seine Produktionskapazitäten in den Vereinigten Staaten weiter auszubauen. Das Unternehmen machte jedoch keine weiteren Angaben über die bestehende Zusage von 165 Milliarden US-Dollar hinaus.

Zentrale Meilensteine der TSMC-Expansion in den USA

• Januar 2026: TSMC schließt den Erwerb einer zweiten Immobilie in Arizona ab, um seine Wachstumsstrategie zu unterstützen und die steigende Nachfrage nach KI-bezogenen Chips zu bedienen. Dieser Schritt wird dazu beitragen, einen groß angelegten Fertigungscluster im Bundesstaat zu etablieren.
• März 2025: Das Unternehmen kündigt eine erweiterte US-Investition in Höhe von insgesamt 165 Milliarden US-Dollar an, einschließlich drei neuer Fertigungsstätten, zwei fortschrittlicher Packaging-Standorte sowie eines Forschungs- und Entwicklungszentrums.
• April 2024: Pläne für eine dritte Fertigungsanlage in Arizona werden vorgestellt, wodurch die Gesamtinvestition auf über 65 Milliarden US-Dollar steigt.
• Dezember 2022: TSMC gibt bekannt, dass es ein zweites Werk an seinem Standort in Arizona errichten wird und erhöht seine geplante Investition auf 40 Milliarden US-Dollar.
• Mai 2020: Die ursprüngliche Zusage von 12 Milliarden US-Dollar wird für die Errichtung der ersten hochmodernen Halbleiterfabrik von TSMC in Arizona gemacht.

Überblick über die Fertigungsanlagen in Arizona

• Erste Fabrik: Diese Anlage ist in Betrieb; die Massenproduktion mit 4-Nanometer-Technologie beginnt im vierten Quartal 2024.
• Zweite Fabrik: Die Bauarbeiten sind abgeschlossen, die Installation der Ausrüstung ist für 2026 vorgesehen. Das Werk wird die 3-Nanometer-Prozesstechnologie nutzen, mit einer großflächigen Produktion in der zweiten Hälfte des Jahres 2027.
• Dritte Fabrik: Der Spatenstich erfolgte im April 2025. An diesem Standort werden Chips mit 2-Nanometer- und noch fortschrittlicheren Technologien hergestellt, mit dem Ziel einer vollständigen Produktion bis zum Ende des Jahrzehnts.
• Weitere Anlagen: TSMC beantragt derzeit Genehmigungen für eine vierte Fabrik und seine erste fortschrittliche Packaging-Anlage. Zu den Plänen gehören außerdem zwei weitere Fabriken, ein weiterer Packaging-Standort und ein Forschungs- und Entwicklungszentrum, wobei spezifische Zeitpläne noch nicht bekannt gegeben wurden.

Wichtige Kunden

Apple, Nvidia, AMD und Qualcomm gehören zu den wichtigsten Kunden, die die in Arizona ansässigen Anlagen von TSMC nutzen. Im April 2025 bestätigte Apple-CEO Tim Cook, dass Apple der wichtigste und größte Kunde von TSMC Arizona ist. Im Oktober 2025 begann TSMC Arizona mit der Massenproduktion von Nvidias Blackwell-GPUs unter Verwendung seiner fortschrittlichen N4P-Prozesstechnologie.

Bericht von Wen-Yee Lee; Redaktion: Anne Marie Roantree und Mrigank Dhaniwala