Samsung Electronics se prepara para otorgar bonos récord a su equipo a medida que el auge de la inteligencia artificial se traduce en ganancias. La empresa pagará algunos de los mayores bonos por desempeño de los últimos años, ya que el superciclo global de chips de memoria continúa generando ganancias históricas como resultado del aumento en la adopción de IA.
Device Solutions, la división de semiconductores de Samsung, ha anunciado que el personal elegible recibirá este mes bonos de hasta el 47% de su salario anual base. Se espera que el pago se aplique a las tres áreas de negocios de la división: memoria, sistemas, integración a gran escala y fundición. Esto también marca una fuerte recuperación respecto a 2023, cuando la tasa de bonificación de la división fue del 0% tras la caída experimentada en el mercado de chips.
Samsung anuncia bonos récord para el personal de la división de semiconductores
Según informes, el bono de este año es ligeramente inferior al tope interno máximo de Samsung del 50%, lo que refleja la extraordinaria recuperación que ha experimentado la división desde 2023. Samsung utiliza su sistema de incentivos basado en desempeño llamado Overachieved Performance Incentive para recompensar a su personal. La recompensa se otorga una vez al año y se calcula a partir del 20% del valor económico agregado del año anterior.
La división móvil MX de Samsung, que está a cargo de la línea de smartphones Galaxy de la compañía, verá su pago de OPI establecido en el máximo del 50%. Mientras tanto, divisiones como electrónica de consumo y redes tendrán tasas mucho más bajas, según informes que señalan que podrían rondar el 12%, en base a su desempeño de 2025. Los bonos llegan después de que Samsung anunciara una ganancia operativa récord en el cuarto trimestre de 20 billones de wones (13.600 millones de dólares), según el anuncio preliminar de la empresa.
De acuerdo a estimaciones de analistas, la división DS contribuyó con alrededor de 16 a 17 billones de wones a las cifras, impulsada por el aumento en los precios tanto de chips de memoria avanzados como de uso general. Además de Samsung, otra empresa que se prepara para pagar a su personal es SK hynix. Tras eliminar su anterior tope interno que limitaba los bonos al equivalente de 10 meses de salario base, ahora se espera que la empresa destine el 10% de sus ganancias operativas totales al programa de reparto de utilidades de este año.
SK Hynix adelanta nuevo programa de reparto de utilidades
SK Hynix registró una ganancia operativa anual de 45 billones de wones, y con una plantilla de 33.000 empleados, el bono promedio que se espera que reciba cada trabajador superará los 140 millones, marcando un nuevo récord. Se prevé que la empresa pague el 80% del bono por adelantado y difiera el 20% restante en dos años. La empresa también anunció que reintroducirá el Programa de Participación Accionaria para Empleados, que debutó el año pasado.
En el marco del programa, los empleados pueden optar por recibir la mitad de su bono en acciones de la empresa y obtener una prima en efectivo del 15% si mantienen las acciones durante un año. El programa está diseñado para fomentar la alineación a largo plazo entre el personal y los accionistas. Desde 2024, Samsung y SK Hynix han redirigido gran parte de su capacidad de chips hacia la memoria de alto ancho de banda. Esto se debe a que su producción consume aproximadamente tres veces la capacidad de obleas que la DRAM estándar.
Además, la medida ha provocado una caída en la oferta de memorias de uso general como DDR5, lo que ha generado un aumento de precios en todo el sector. Para SK Hynix, que posee una gran cuota de mercado en HBM, estos márgenes han resultado rentables. Por otro lado, Samsung se ha beneficiado del aumento de la demanda de HBM y de los precios más altos en el mercado de memorias generales gracias a su mayor escala de producción. Samsung sigue manteniendo su posición como líder mundial en volumen en el mercado de memoria general.
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