SK Hynix pianifica una struttura da 13 miliardi di dollari per l’assemblaggio di chip di memoria AI

SK Hynix annuncia un investimento di 12,9 miliardi di dollari in uno stabilimento avanzato di packaging di chip

SK Hynix Inc. ha rivelato piani per investire 19 trilioni di won (circa 12,9 miliardi di dollari) nella costruzione di un impianto all’avanguardia per il packaging di chip, con l’obiettivo di rispondere alla domanda in rapida crescita guidata dalle tecnologie di intelligenza artificiale.

Il gigante sudcoreano dei semiconduttori inizierà la costruzione del nuovo stabilimento a Cheongju questo aprile, puntando al completamento entro la fine del 2027. In qualità di principale fornitore di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) per gli acceleratori AI di Nvidia, SK Hynix si sta posizionando in prima linea nel boom dell’hardware AI.

Questo investimento significativo arriva in un momento in cui il mercato globale dei chip di memoria si sta restringendo, minacciando di rallentare la crescita delle infrastrutture AI. La necessità di soluzioni di memoria avanzate come HBM ha superato le previsioni precedenti, alimentata dalla rapida espansione dei data center in tutto il mondo.

I chip di memoria, un tempo considerati semplici commodity, sono ora diventati un fattore critico che limita la velocità di implementazione dei nuovi acceleratori AI nei data center. Sebbene i produttori si stiano impegnando ad aumentare la produzione di prodotti di memoria sofisticati, sfide come lunghi processi di qualificazione, requisiti di packaging complessi e capacità produttiva limitata suggeriscono che la carenza di forniture potrebbe persistere. Questo scenario probabilmente manterrà prezzi forti e offrirà ai fornitori di memoria un potere contrattuale aumentato.

Queste dinamiche di mercato stanno spingendo i principali attori – tra cui SK Hynix, Samsung Electronics e Micron Technology – a rivalutare le proprie strategie di investimento e accelerare lo sviluppo di capacità avanzate di packaging.

SK Hynix prevede che il settore HBM registrerà un tasso di crescita annuale medio del 33% tra il 2025 e il 2030.

“Sta diventando sempre più cruciale affrontare proattivamente la crescente domanda di HBM”, ha sottolineato l’azienda nel suo annuncio.

Chey Tae-won, presidente di SK Group (società madre di SK Hynix), ha evidenziato la questione dell’offerta limitata durante un intervento all’SK AI Summit di Seoul lo scorso novembre. “Siamo ora in un periodo in cui le strozzature della fornitura sono una realtà”, ha affermato Chey. “Continuiamo a ricevere richieste per chip di memoria da numerose aziende e stiamo lavorando diligentemente per trovare modi per soddisfare tutte queste esigenze.”

Assistenza alla redazione di Shinhye Kang.

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