Nvidiaが最先端のRubinチップ設計を発表

Nvidia、次世代AIハードウェア「Rubin」を発表

Consumer Electronics Showにて、NvidiaのCEOであるJensen Huang氏は、同社の最新AIハードウェアのブレークスルーである「Rubinコンピューティングアーキテクチャ」を発表しました。この最先端プラットフォームはすでに生産に入っており、年後半に製造を加速する計画です。

「Vera Rubinは、現在直面しているAIの計算需要の急増という核心的な課題に対応するために設計されています」と、Huang氏は来場者に説明しました。「Vera Rubinが本格的な生産段階に入ったことを発表できてうれしく思います。」

Rubinアーキテクチャ：Nvidiaの新時代

2024年に初めて公開されたRubinアーキテクチャは、Nvidiaの継続的なイノベーションサイクルにおける最新のマイルストーンであり、同社を世界のテック業界のトップに押し上げました。Rubinは、Blackwellアーキテクチャの後継となり、それ以前のHopperやLovelace世代を置き換えます。

クラウドとスーパーコンピューティングへの幅広い導入

主要なクラウドサービスプロバイダーはすでにRubinチップの導入を計画しており、Anthropic、OpenAI、Amazon Web Servicesとの注目すべき連携も進んでいます。Rubinベースのシステムは、HPEのBlue Lionスーパーコンピュータや、Lawrence Berkeley National Laboratoryの次世代Doudnaスーパーコンピュータにも搭載される予定です。

Vera Rubinにインスパイアされた革新的な設計

著名な天文学者Vera Florence Cooper Rubinにちなんで名付けられたRubinプラットフォームは、6つの相互接続されたチップで構成されています。その中心にはRubin GPUがあり、更新されたBluefieldおよびNVLinkテクノロジーによるストレージとネットワーク機能の進化が組み合わされています。ラインナップには、新しいVera CPUも加わっており、エージェンティックリースニングタスク向けに最適化されています。

AIの増大するメモリ需要への対応

NvidiaのAIインフラソリューション担当シニアディレクターであるDion Harris氏は、エージェンティックAIや長時間にわたるタスクなど、AIワークロードの複雑化がメモリシステムへの需要を高めていることを強調しました。「これらの新しいワークフローが登場する中で、KVキャッシュへの負荷が増大します」とHarris氏は、AIモデルが入力データを効率化するために使用するメモリ機構について述べました。「このニーズに対応するため、演算デバイスに直接接続できる外部ストレージ層を導入し、よりスケーラブルなストレージソリューションを実現しました。」

性能と効率の飛躍的向上

Rubinアーキテクチャは、速度とエネルギー効率の両面で著しい進化を遂げています。Nvidiaによると、Rubinはモデル学習において前世代のBlackwellより3.5倍の高速化を実現し、推論性能では5倍の向上を達成、最大50ペタフロップスに到達しています。さらに、新プラットフォームは1ワットあたりの推論演算性能が8倍に増加しています。

AIインフラ競争のニーズに応える

これらの進化は、堅牢なAIインフラ構築をめぐる激しい競争の最中に登場しました。研究機関やクラウドプロバイダーが、Nvidiaの最新チップとそれを支えるリソースを競って確保しています。2025年10月の決算説明会で、Huang氏は、今後5年間でAIインフラへの世界的な投資が3兆ドルから4兆ドルに達する可能性を示唆しました。

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