2nmが登場！インテル、第3世代Ultraプロセッサーを発表、内蔵GPUでも「バトルフィールド」がプレイ可能｜CES 2026

Lunar Lake 以来、Intelはしばらく目立ったニュースがなかったように感じられます。

しかし静かであることは、何もしていないことを意味しません。ちょうど先ほどラスベガスのCES 2026 Intel発表会で、「ブルーチーム」が1年以上の沈黙を破り、初の注目すべき新製品——Intel Core Ultra Series 3シリーズ（Panther Lakeファミリー所属）を披露しました。

注目すべきは、これはIntelの最新18Aプロセスを採用した初のプロセッサ製品であるという点です。

「ifanr（愛范儿）」が10月にIntel工場を取材した記事でも触れたように、18AプロセスはRibbonFETとPowerViaソリューションを活用し、従来のプロセッサ製造の課題を巧みに解決し、従来のIntel 3プロセスと比較してトランジスタ密度と電力効率の両面で向上を実現しています。

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▲ 新18Aプロセスウェハー

これがそのままCore Ultra Series 3の主な強化ポイントとなっています。Intelコンピューティング事業部の上級副社長兼GM、ジム・ジョンソン氏によると：

Series 3では、私たちは電力効率の向上、CPU性能の強化、同クラス製品でより大きなGPU、そしてx86アーキテクチャによる豊富なAI計算力とソフトウェア互換性に注力しました。

今回のCESでは、IntelはCore Ultra Series 3の指標となる向上点を重点的に紹介しました。

例えば、モバイル端末（ノートPC製品）向けの最新プロセッサIntel Core Ultra X9 388Hは、現時点でCore Ultraシリーズ中最上位のSKUであり、16個のCPUコア、12個のGPUコア、NPUの計算力は50TOPSに達し、最大96GBのLPDDR5メモリ等を搭載しています——

▲ 画像｜Intel

Lunar Lakeアーキテクチャに基づくCore Ultra Series 2プロセッサと比較して、最新のPanther Lakeシリーズ製品は最大60%のコア性能向上が可能です。

さらに18Aプロセスによるコアアーキテクチャ再設計により、電圧要件が下がり、コア毎の性能と効率が向上し、今回CESで登場した新プロセッサは、モバイルワークエコシステムに非常に適した製品となっています。同時に発熱も良好に抑えられています。

このように、Core Ultra Series 3で新たに追加された効率コア（Eコア）が活躍します。Intelの現地デモによれば、新プロセッサは4Kストリーミング再生時の消費電力が前世代のわずか3分の1であり、ノートPCのバッテリー持続時間を「数時間レベル」から「数日レベル」へと飛躍的に向上させる可能性があります。

また、今回発表されたCore Ultra Series 3のX9およびX7は、より強力な性能と環境にやさしい電力効率に加え、搭載されている新しいArc B390グラフィックスカードにも多くの魅力があります——

そうです、これはPanther Lakeの登場前に何度も噂された12Xe統合グラフィックスです。

12個のXe GPUコアのほか、Arc B390は12個の強化型レイトレーシングユニット（Enhanced Ray Tracing Unit）、96個のXMX AIアクセラレータを搭載し、単一統合カードで12TOPSのGPU AI計算力を実現しています：

▲ 画像｜Intel

性能向上に関しては、IntelはCESイベントで、Lunar LakeのCore Ultra 9 288V内蔵のArc 140Vグラフィックスと比較し、新しいArc B390はゲーム性能で77%、AI性能で53%の向上を実現したと主張しています。

さらに、Arc B390の性能はLunar Lakeと比較して大幅な進歩を遂げただけでなく、隣のAMDをも直接凌駕しています。

Intelによれば、消費電力やビデオメモリ容量が同等のRadeonと比較すると、Arc B390は平均フレームレートで70%多く、一部のゲームではAMDの2倍に達することもあるとのことです。

▲ 画像｜Youtube @Intel

また、XeSS 3の新技術により、IntelはArc B390で一連のアップグレードされた画像処理能力を統合し、これを「Modern Rendering」と総称しています。

これには、より優れたグローバルイルミネーションとレイトレーシング、超解像ディテール、そして究極の強化型フレーム挿入技術——マルチフレーム生成（MFG）が含まれます。

Intelによると、Panther Lakeシリーズ搭載の新Arcグラフィックスは、「リリース直後からマルチフレームAI生成をサポートする世界初の統合型グラフィックスカード」であり、XeSS 3との組み合わせで1フレームのレンダリングごとに3フレームの補間映像を生成できるため、ノートPCゲーム体験を大幅に向上させます。

▲ 画像｜Youtube @Intel

たとえば『バトルフィールド6』は「Overkill」画質プリセット時、XeSS従来のフレーム生成技術で平均フレームレートが29FPSから57FPSに向上します。

さらにXeSS 3のMFGマルチフレーム生成を有効にすると、平均フレームレートは約150FPS（シーンによっては200FPS近く）に達し、1:3の比率で生成された映像もほとんど負の影響がなく、非常に実用的です。

このような性能は薄型ノートパソコンとしては非常に驚異的ですが、面白いことに、Intelの今年の目標は薄型ノートパソコンだけにとどまりません。

発表会では、Intelはパートナー企業と協力し、今年中に低消費電力x86プラットフォームをベースとしたゲーム用携帯端末を一連発表することを言及しました：

どうやらSteamの参入はゲーム機戦争の終結ではなく、戦場を従来の家庭用機三大メーカーからPC x86へと移しただけのようです。

ただし残念ながら、IntelはPanther LakeおよびArc B390グラフィックスベースの携帯端末の具体的なロードマップは発表しませんでしたが、現地のキーノートで見られたパートナーから推測するに、Intelが想定する携帯端末は依然Windowsカーネル搭載型で、カスタムOSは採用しないようです。

もしかすると、18A・Series 3コアクラスター設計とArcグラフィックスの「強力な連携」のもと、Windows携帯端末の致命的な問題であるスタンバイ不可も改善され、SteamDeckに長年抑え込まれていたWin携帯端末も、ついに繁栄の時を迎えるかもしれません。

▲ 画像｜TheVerge

さらに、AI PC分野でも、Intelは多くの戦略計画と構想をアップデートしました。

Panther Lake製品ラインについて、Intelは発表会で「エッジコンピューティング」理論を再度強調し、「端末とクラウドの協調」を主軸に、Core Ultra Series 3に多くのローカルAI計算力のアップグレードをもたらしました。

例えば新しいCore Ultra X9、X7およびUltra 5自体のAI加速能力のアップグレードに加え、IntelはCESで今年のPCリリースサイクルに合わせて、エッジコンピューティング市場向けに18Aプロセス製品の投入を加速すると発表し、極端な温度、信頼性、長寿命サポートを主要な設計要素としています。

現在、Intel Core Ultra Series 3ファミリーはさまざまなハードウェアプラットフォームに幅広く搭載可能となっています。

柔軟なコア数、メモリ容量、高度にモジュール化されたダイ分割設計により、Intelは「200社以上のパートナー製品で最適な組み合わせが見つかる」とし、Panther LakeはIntel史上最も広く採用され、グローバルに利用可能なAI PCプラットフォームになるとしています：

消費者が最も気にする発売時期については、Core Ultra Series 3はすでに量産体制に入り、本世代プロセッサ搭載のコンシューマー向け製品第一弾は最速で1月6日に発売される予定で、2026年を通じて関連新製品が続々登場します。

実際、発表会会場ではすでにUltra Series 3シリーズ搭載製品が多数見られました。たとえばROGの幻16デュアルスクリーンノートや、昨年大々的に廃止が発表されながら今年「復活戦に勝利」したDell XPSシリーズなどです：

——正直に言うと、2025年末のメモリ価格高騰はPC市場に今なお続く地震をもたらしました。

しかし、Panther Lakeの非常に魅力的な性能により、2026年のPC分野には再び希望の光が差しています。

文｜馬扶摇