独占-SK Hynix、新しいチップ工場の稼働を前倒し、メモリ需要に対応すると幹部が語る

ソウル／サンフランシスコ、1月15日（ロイター） - SK Hynixは、新工場の開設を3か月前倒しし、さらに別の新工場も2月に稼働開始する計画を加速させると上級幹部が述べた。メモリ需要の急増が世界的な供給に圧力をかけているためだ。

韓国の半導体メーカーである同社の決定は、世界的なメモリチップ不足がスマートフォンやPCなど消費者向け機器の価格上昇を招き、人工知能を支えるために必要なデータセンター建設の進行を遅らせている中で下された。

「AIインフラ向けのメモリ消費を支援しなければならない」と、SK Hynix AmericaのCEOであるSungsoo Ryu氏はロイターのインタビューで語った。

Ryu氏によると、同社はNvidiaの主要サプライヤーであり、韓国・龍仁市の新しい半導体施設の第1工場を2027年2月に3か月前倒しで開設する予定だという。加えて、韓国・清州市の新しいファブ（M15X）では、来月からシリコンウェハーの投入を開始し、高帯域幅メモリ（HBM）チップの生産を開始する計画だ。

HBMチップは、NvidiaやAdvanced Micro Devicesなどの企業がAIアプリケーションに必要なシステムを構築するために利用されている。

ロイターは、SK Hynixが龍仁施設のスケジュールを前倒しする決定を初めて報じた。地元メディアは、匿名の業界関係者を引用し、同社のHBM生産計画について以前に報じていた。

龍仁のファブはソウルから南へ約40km（25マイル）の場所にあり、同社が計画している「半導体クラスター」への600兆ウォン（4,070億ドル）の投資の一部で、最終的には4つのファブが設置される予定だ。

長期契約

Ryu氏は第1期の龍仁ファブでの生産能力の詳細については明らかにしなかったが、追加される生産能力は顧客需要に応えるうえで「非常に役立つ」と語った。

アナリストによれば、龍仁の第1ファブは、同社が複数の工場を持つ利川の複合施設と現状の生産能力で同等になると見込まれている。

Ryu氏によると、hyperscalerを含む顧客は、これまで一般的だった1年契約から、複数年にわたる供給契約を求める傾向が強まっており、長期供給確保を急いでいるという。

世界のメモリチップ市場はかつてないほど活況を呈しており、市場調査会社TrendForceのデータによれば、AIインフラ需要の急増で生産能力が逼迫し、2023年第4四半期だけで一部製品の価格が前年同期比300％以上急騰している。

Ryu氏は、SK Hynixが顧客支援能力を確保するため、製品の生産計画を毎月見直していると述べた。

「メモリチップ市場で構造的な変化が起きている」とRyu氏は語り、需要減速の兆候は見られないと付け加えた。