シティグループ:TSMCの先進プロセスチップの供給は引き続き逼迫する可能性
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著者:格隆汇
グローバルタイムズ1月16日|シティグループのアナリストはリサーチレポートで、TSMCの先端プロセスチップの供給がしばらくの間、逼迫した状態が続く可能性があると指摘しました。経営陣は決算説明会で、需給ギャップの縮小に全力を尽くしていると再度強調しました。より先端のプロセスノードのコスト上昇にもかかわらず、シティグループはAI需要が同社の収益と利益率の両方にプラスの影響を与え、同社がサイクル内で業界トップの収益力を維持する基盤を強化すると考えています。先端パッケージング事業に関して、アナリストはTSMCのこの分野の生産能力が2026年には120万~130万枚のウェーハに達し、2027年には180万~200万枚に増加すると予測しています。シティグループはTSMCに対する「買い」評価を維持し、目標株価を2,450台湾ドルから2,600台湾ドルに引き上げました。
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