ファクトボックス：台湾の半導体メーカーTSMCの米国への投資

米国と台湾、主要な貿易協定を締結

文：Wen-Yee Lee

1月16日、ロイターは、米国と台湾が重要な貿易協定を最終決定したと報じました。この合意の一環として、台湾企業は米国に2,500億ドルを投資し、半導体製造の拡大、エネルギー関連プロジェクト、人工知能開発に注力する予定です。

米国商務長官のHoward Lutnickによると、この協定には、2025年に予定されている大手チップメーカーTSMCによる1,000億ドルの投資が含まれており、今後さらなる資金提供が見込まれています。

TSMCは、世界有数の受託半導体製造企業として知られており、1月15日の決算発表時に、米国での製造拠点をさらに拡大する計画を示しました。ただし、同社は既存の1,650億ドルのコミットメント以上の具体的な内容については言及しませんでした。

TSMCの米国拡大における主要なマイルストーン

• 2026年1月：TSMCはアリゾナ州で2番目の敷地を取得し、成長戦略を支援するとともに、AI関連チップに対する需要急増に対応する能力を強化します。この動きにより、同州に大規模な製造クラスターが確立される見込みです。
• 2025年3月：同社は総額1,650億ドルの米国投資拡大を発表し、3つの新しいファブ、2つの先進的パッケージング施設、研究開発センターを含みます。
• 2024年4月：アリゾナ州で3つ目のファブ建設計画が発表され、総投資額が650億ドルを超えました。
• 2022年12月：TSMCはアリゾナ拠点で2番目のファブを建設することを明らかにし、計画投資額を400億ドルに引き上げました。
• 2020年5月：TSMCがアリゾナ州に最初の先端半導体工場を設立するため、120億ドルの初期コミットメントを行いました。

アリゾナ製造施設の概要

• 第1ファブ：この施設は稼働中で、2024年第4四半期に4ナノメートル技術を用いた量産が開始されます。
• 第2ファブ：建設は完了しており、設備の設置は2026年に予定されています。この工場では3ナノメートルプロセス技術が採用され、2027年後半には大規模生産が期待されています。
• 第3ファブ：2025年4月に起工されました。この拠点では2ナノメートルおよびそれ以上の先端技術を用いたチップの製造が行われ、10年末までに本格生産を目指しています。
• 追加施設：TSMCは現在、第4ファブと初の先進パッケージング施設の許可を申請中です。さらに2つのファブ、もう1つの先進パッケージング拠点、研究開発センターも計画されていますが、具体的なスケジュールはまだ公表されていません。

主要顧客

Apple、Nvidia、AMD、Qualcommは、TSMCのアリゾナ施設を利用する主要な顧客の一部です。2025年4月にApple CEOのTim Cookは、AppleがTSMCアリゾナの主要かつ最大の顧客であることを確認しました。2025年10月には、TSMCアリゾナが高度なN4Pプロセス技術を用いてNvidiaのBlackwell GPUの量産を開始しました。

文：Wen-Yee Lee　編集：Anne Marie Roantree, Mrigank Dhaniwala