サムスン、AIブームによる利益増で過去最高のボーナスを支給へ

Samsung Electronicsは、人工知能ブームが利益となって表れたことにより、チームに過去最高額のボーナスを支給する予定です。グローバルなメモリチップのスーパーサイクルがAIの導入増加により歴史的な利益をもたらし、同社はここ数年で最大規模の業績連動型ボーナスを支給します。

Samsungの半導体部門であるDevice Solutionsは、対象となる従業員に今月、年間基本給の最大47%に相当するボーナスを支給すると発表しました。この支給は、同部門の3つの事業（メモリ、システム、大規模集積回路、ファウンドリー）全体に適用される見込みです。また、2023年にチップ市場の低迷によりボーナス支給率が0%だったのと比べ、大幅な回復を示しています。

Samsung、半導体部門の従業員に過去最高額ボーナスを発表

報道によれば、今年のボーナスはSamsungの社内上限である50%よりやや低いものの、2023年以降の同部門の驚異的な回復を反映しています。SamsungはOverachieved Performance Incentiveという業績連動型インセンティブ制度を用いて従業員に報酬を与えています。この報酬は毎年1回実施され、前年の経済付加価値の20%から算出されます。

SamsungのモバイルMX部門（Galaxyスマートフォンライン担当）は、OPIの支給率が上限の50%に設定されます。一方、家電やネットワークなどの部門は大幅に低い率となり、2025年の業績に基づき約12%程度になると報じられています。これらのボーナスは、Samsungが2023年第4四半期に過去最高となる2兆ウォン（約136億ドル）の営業利益を記録したという速報発表の後に発表されました。

アナリストの推計によると、DS部門は約16〜17兆ウォンを業績に貢献し、その主な要因は先端・汎用メモリチップ価格の上昇でした。Samsung以外にも、従業員へのボーナス支給を検討している企業としてSK hynixがあります。従来の「基本給10カ月分まで」という社内上限を撤廃した後、同社は今年の利益分配プログラムに営業利益の10%を充てる見込みです。

SK hynix、新たな利益分配プログラムを示唆

SK hynixは通年の営業利益が4.5兆ウォンに達し、従業員数33,000人のうち、1人あたりの平均ボーナスは1,400万ウォン超となる見込みで、過去最高を記録します。同社はボーナスの80%を即時支給し、残り20%は2年間で分割して支給する予定です。また昨年開始した従業員持株参加プログラムも再導入する方針です。

このプログラムでは、従業員はボーナスの半分を自社株で受け取ることができ、1年間株式を保有すれば現金で15%のプレミアムを得られます。この制度は、従業員と株主の長期的な利益の一致を促すことを目的としています。2024年以降、SamsungおよびSK hynixはチップ生産能力の多くを高帯域メモリ（HBM）に振り向けています。HBMの生産には、標準的なDRAMの約3倍のウェハー能力が必要となるためです。

さらに、この動きによってDDR5など一般用途メモリの供給が減少し、全体的に価格が上昇しています。HBM市場で大きなシェアを持つSK hynixにとっては、このマージンが利益となっています。一方で、Samsungは製造規模の大きさを活かし、HBM需要の増加や一般メモリ市場の価格上昇の恩恵を受けています。Samsungは依然として一般メモリ市場の世界的なリーダーの地位を維持しています。

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