SK Hynix planeja instalação de US$ 13 bilhões para empacotamento de chips de memória para IA

SK Hynix Anuncia Investimento de US$ 12,9 Bilhões em Instalação Avançada de Empacotamento de Chips

A SK Hynix Inc. revelou planos para investir 19 trilhões de won (aproximadamente US$ 12,9 bilhões) na construção de uma fábrica de empacotamento de chips de última geração, visando atender à crescente demanda impulsionada pelas tecnologias de inteligência artificial.

O gigante sul-coreano de semicondutores dará início à construção da nova instalação em Cheongju neste abril, com previsão de conclusão até o final de 2027. Como principal fornecedora de memória de alta largura de banda (HBM) para os aceleradores de IA da Nvidia, a SK Hynix está se posicionando na vanguarda do boom do hardware de IA.

Esse investimento significativo ocorre em um momento em que o mercado global de chips de memória está se tornando mais restrito, ameaçando desacelerar o crescimento da infraestrutura de IA. A necessidade por soluções avançadas de memória como HBM superou as previsões anteriores, impulsionada pela rápida expansão dos data centers em todo o mundo.

Os chips de memória, antes considerados commodities básicas, tornaram-se agora um fator crítico que limita a velocidade de implantação de novos aceleradores de IA em data centers. Embora os fabricantes estejam se esforçando para aumentar a produção de produtos de memória sofisticados, desafios como longos processos de qualificação, exigências complexas de empacotamento e capacidade de fabricação restrita sugerem que a escassez de oferta pode persistir. Esse cenário provavelmente manterá preços elevados e proporcionará aos fornecedores de memória um maior poder de negociação.

Essas dinâmicas de mercado estão levando grandes players—including SK Hynix, Samsung Electronics e Micron Technology—a reavaliar suas estratégias de investimento e acelerar o desenvolvimento de capacidades avançadas de empacotamento.

A SK Hynix prevê que o setor de HBM terá uma taxa média de crescimento anual de 33% entre 2025 e 2030.

“Torna-se cada vez mais crucial atender proativamente à crescente demanda por HBM”, enfatizou a empresa em seu anúncio.

Chey Tae-won, presidente do SK Group (empresa-mãe da SK Hynix), destacou a questão da oferta restrita durante sua palestra principal no SK AI Summit, em Seul, em novembro passado. “Estamos agora em um período no qual gargalos de oferta são uma realidade”, comentou Chey. “Continuamos a receber solicitações por chips de memória de inúmeras empresas e estamos trabalhando diligentemente para encontrar maneiras de atender a todas essas necessidades.”

Apoio na reportagem por Shinhye Kang.

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