Fiche d'information - Les investissements du fabricant taïwanais de semi-conducteurs TSMC aux États-Unis

Les États-Unis et Taïwan concluent un accord commercial majeur

Par Wen-Yee Lee

Le 16 janvier, Reuters a rapporté que les États-Unis et Taïwan avaient finalisé un accord commercial significatif. Dans le cadre de cet accord, les entreprises taïwanaises investiront 250 milliards de dollars aux États-Unis, en se concentrant sur l’expansion de la fabrication de semi-conducteurs, les initiatives énergétiques et le développement de l’intelligence artificielle.

Selon le secrétaire américain au Commerce, Howard Lutnick, cet accord comprend un investissement de 100 milliards de dollars précédemment annoncé de la part du principal fabricant de puces TSMC, prévu pour 2025, en plus de financements supplémentaires attendus à l’avenir.

TSMC, reconnu comme le premier fabricant mondial de puces sous contrat, a indiqué lors de sa conférence sur les résultats du 15 janvier qu’il prévoyait d’augmenter encore sa présence manufacturière aux États-Unis. Cependant, l’entreprise n’a pas fourni de précisions au-delà de son engagement actuel de 165 milliards de dollars.

Principales étapes de l’expansion de TSMC aux États-Unis

• Janvier 2026 : TSMC finalise l’acquisition d’un second terrain en Arizona, soutenant sa stratégie de croissance et renforçant sa capacité à répondre à la demande croissante de puces liées à l’IA. Cette initiative contribuera à établir un cluster manufacturier de grande envergure dans l’État.
• Mars 2025 : L’entreprise annonce un investissement élargi aux États-Unis totalisant 165 milliards de dollars, comprenant trois nouvelles usines de fabrication, deux sites d’assemblage avancé et un centre de recherche et développement.
• Avril 2024 : Les plans pour une troisième usine de fabrication en Arizona sont dévoilés, portant l’investissement total à plus de 65 milliards de dollars.
• Décembre 2022 : TSMC révèle la construction d’une deuxième usine sur son site en Arizona, portant son investissement prévu à 40 milliards de dollars.
• Mai 2020 : L’engagement initial de 12 milliards de dollars est pris pour établir la première usine avancée de semi-conducteurs de TSMC en Arizona.

Vue d’ensemble des installations de fabrication en Arizona

• Première usine : Cette installation est opérationnelle, avec une production de masse utilisant la technologie 4 nanomètres qui commencera au quatrième trimestre 2024.
• Deuxième usine : La construction est terminée et l’installation des équipements est prévue pour 2026. L’usine utilisera la technologie de processus 3 nanomètres, avec une production de grande envergure attendue pour la seconde moitié de 2027.
• Troisième usine : La première pierre a été posée en avril 2025. Ce site fabriquera des puces utilisant la technologie 2 nanomètres et des technologies encore plus avancées, avec pour objectif une production complète d’ici la fin de la décennie.
• Installations supplémentaires : TSMC est actuellement en train de demander des permis pour une quatrième usine et sa première installation d’assemblage avancé. Les plans incluent également deux autres usines, une autre installation d’assemblage avancé et un centre de recherche et développement, bien que les calendriers spécifiques n’aient pas encore été communiqués.

Principaux clients

Apple, Nvidia, AMD et Qualcomm comptent parmi les principaux clients utilisant les installations de TSMC basées en Arizona. En avril 2025, le PDG d’Apple Tim Cook a confirmé qu’Apple était le client principal et le plus important de TSMC Arizona. En octobre 2025, TSMC Arizona a commencé la production de masse des GPU Blackwell de Nvidia en utilisant sa technologie de processus avancée N4P.

Reportage de Wen-Yee Lee ; édité par Anne Marie Roantree et Mrigank Dhaniwala